A股：2026年芯片封裝材料龍頭股票，名單收好?。?月15日）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2026年芯片封裝材料龍頭股票：

1、光華科技：芯片封裝材料龍頭股。

1月15日開盤消息，光華科技報(bào)21.430元/股，漲1.6%。今年來漲幅上漲0.19%，成交總金額1113.09萬元。

近5個交易日，光華科技期間整體下跌3.92%，最高價(jià)為22.5元，最低價(jià)為21.03元，總市值下跌了3.81億。

2、飛凱材料：芯片封裝材料龍頭股。

1月15日開盤消息，飛凱材料漲2.57%，最新報(bào)24.430元，成交金額1696.4萬元，換手率0.12%，振幅跌0.25%。

公司從事紫外固化材料的研究、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于光纖通信、印刷電路板、電子元器件制造和封裝等高新技術(shù)領(lǐng)域。

在近5個交易日中，飛凱材料有3天上漲，期間整體上漲1.65%。和5個交易日前相比，飛凱材料的市值上漲了2.27億元，上漲了1.65%。

3、聯(lián)瑞新材：芯片封裝材料龍頭股。

聯(lián)瑞新材最新報(bào)價(jià)60.600元，7日內(nèi)股價(jià)下跌2.02%；今年來漲幅下跌-4.7%，市盈率為44.89。

近5個交易日股價(jià)下跌5.82%，最高價(jià)為66.69元，總市值下跌了8.55億，當(dāng)前市值為146.33億元。

4、壹石通：芯片封裝材料龍頭股。

壹石通（688733）10日內(nèi)股價(jià)上漲4.09%，最新報(bào)31.000元/股，跌0.29%，今年來漲幅上漲6.49%。

近5日壹石通股價(jià)上漲3.77%，總市值上漲了2.42億，當(dāng)前市值為61.93億元。2026年股價(jià)上漲6.49%。

芯片封裝材料概念股其他的還有：

通富微電：近3日通富微電股價(jià)下跌3.75%，總市值上漲了39.76億元，當(dāng)前市值為621.15億元。2026年股價(jià)上漲1.93%。

華軟科技：華軟科技在近3個交易日中有1天下跌，期間整體下跌1.99%，最高價(jià)為6.77元，最低價(jià)為6.52元。2026年股價(jià)上漲3.52%。

中京電子：近3日中京電子股價(jià)下跌3.31%，總市值下跌了5513.57萬元，當(dāng)前市值為73.88億元。2026年股價(jià)下跌-1.24%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。