芯片封裝板塊龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝板塊龍頭股有：
長(zhǎng)電科技600584：芯片封裝龍頭股。
公司是全球領(lǐng)先的封測(cè)廠商，排名全球封測(cè)廠商第三，具備全品類先進(jìn)封裝產(chǎn)品，包括FC，WLP，SiP等。公司實(shí)控人將變更為央企華潤(rùn)集團(tuán)。24年8月公司完成現(xiàn)金收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%的股權(quán)項(xiàng)目。
近5日長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲14.9%，總市值上漲了129.02億，當(dāng)前市值為865.9億元。2026年股價(jià)上漲20.73%。
三佳科技600520：芯片封裝龍頭股。
近5個(gè)交易日股價(jià)上漲12.02%，最高價(jià)為31.72元，總市值上漲了5.56億，當(dāng)前市值為46.25億元。
芯片封裝板塊股票其他的還有：
深科技000021：作為目前國(guó)內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶元封裝測(cè)試，到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，深科技在保持電子產(chǎn)品制造業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)發(fā)展集成電路半導(dǎo)體封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。
大港股份002077：公司集成電路產(chǎn)業(yè)，包括蘇州科陽(yáng)光電科技有限公司、江蘇艾科半導(dǎo)體有限公司、上海旻艾半導(dǎo)體有限公司，主要致力于整合和聚焦集成電路相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域，橫向拓展先進(jìn)封裝和高端測(cè)試業(yè)務(wù)。
恒寶股份002104：公司經(jīng)營(yíng)智能卡、磁條卡、票證、票據(jù)、密碼信封、智能標(biāo)簽、智能終端、商用密碼產(chǎn)品及相關(guān)系統(tǒng)軟件、讀寫機(jī)具的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、檢測(cè)、咨詢、技術(shù)服務(wù)計(jì)算機(jī)軟硬件、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、辦公自動(dòng)化設(shè)備、移動(dòng)支付、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)信息安全產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷售及系統(tǒng)集成和技術(shù)服務(wù)半導(dǎo)體模塊封裝生產(chǎn)、檢測(cè)及技術(shù)咨詢自營(yíng)和代理各類商品和技術(shù)的進(jìn)出口，道路貨物運(yùn)輸。
實(shí)益達(dá)002137：已達(dá)到飛利浦PCBA工藝水平CLASS-7級(jí)別，可貼裝12層PCB板，SMT貼片精確度達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，可以貼裝0201CHIP表面貼裝件元件以及不同封裝IC如QFP，BGA等大型器件，還擁有錫膏厚度測(cè)試儀，回流焊機(jī)爐溫測(cè)試儀，X光檢測(cè)儀，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)，在線測(cè)試儀等一批國(guó)際先進(jìn)檢測(cè)設(shè)備，已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。
大立科技002214：自產(chǎn)的晶圓級(jí)封裝紅外探測(cè)器已開(kāi)始應(yīng)用于低成本工具類熱像儀。
東山精密002384：子公司MFLX在高端FPC領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)顯著，在蘋果中份額提升空間巨大，目前70%業(yè)務(wù)份額來(lái)自蘋果；蘋果新品中無(wú)線充電、3D攝像頭、OLED設(shè)計(jì)的導(dǎo)入，將進(jìn)一步提升單機(jī)FPC用量。目前已經(jīng)建成涵蓋及精密金屬和精密電子業(yè)務(wù)的集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售為一體的產(chǎn)業(yè)格局，并逐步打造出以基站天線、濾波器、LED封裝、LCM、TP、FPC為核心的產(chǎn)品群。上述核心產(chǎn)品集群優(yōu)勢(shì)的打造，為公司核心競(jìng)爭(zhēng)力的提升奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。公司是iWatcn蘋果智能手表FPC供應(yīng)商。子公司MFLX在高端FPC領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)顯著，在蘋果中份額提升空間巨大，目前70%業(yè)務(wù)份額來(lái)自蘋果；蘋果新品中無(wú)線充電、3D攝像頭、OLED設(shè)計(jì)的導(dǎo)入，將進(jìn)一步提升單機(jī)FPC用量。
中京電子002579：19年12月披露，公司MiniLED封裝技術(shù)已應(yīng)用于相關(guān)客戶的MiniLED顯示新產(chǎn)品并己批量供貨。
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