據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫(kù)數(shù)據(jù)顯示,相關(guān)聯(lián)發(fā)科題材的上市企業(yè)有:
甬矽電子:1月16日消息,甬矽電子開盤報(bào)價(jià)45.3元,收盤于52.210元。3日內(nèi)股價(jià)上漲20.26%,總市值為214.31億元。
從公司近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看,近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-30.77%,最高為2022年的1.38億元。
公司主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù),下游客戶主要為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍(lán)牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、計(jì)算類芯片等。報(bào)告期內(nèi),公司全部產(chǎn)品均為QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先進(jìn)封裝形式,并在系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品(FC類產(chǎn)品)、大尺寸/細(xì)間距扁平無引腳封裝產(chǎn)品(QFN/DFN)等先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有較為突出的工藝優(yōu)勢(shì)和技術(shù)先進(jìn)性。2019年公司在國(guó)內(nèi)獨(dú)立封測(cè)企業(yè)中排名第11,在內(nèi)資獨(dú)立封測(cè)企業(yè)中排名第6。2021年,公司封裝產(chǎn)品銷量為2889094.92千顆,主要為先進(jìn)封裝產(chǎn)品。公司與恒玄科技(688608)、晶晨股份(688099)、富瀚微(300613)、聯(lián)發(fā)科(2454.TW)、北京君正(300223)、鑫創(chuàng)科技(3259.TW)、全志科技(300458)、匯頂科技(603160)、韋爾股份(603501)、唯捷創(chuàng)芯、深圳飛驤、翱捷科技、銳石創(chuàng)芯、昂瑞微、星宸科技等行業(yè)內(nèi)知名芯片企業(yè)建立了合作關(guān)系,并多次獲得客戶授予的最佳供應(yīng)商等榮譽(yù)。
江波龍:江波龍最新報(bào)價(jià)353.480元,7日內(nèi)股價(jià)上漲18.62%;今年來漲幅上漲19.84%,市盈率為294.57。
從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看,近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為161.73%,最高為2024年的4.99億元。
公司主要從事Flash及DRAM存儲(chǔ)器的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。公司已形成嵌入式存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤(SSD)、移動(dòng)存儲(chǔ)及內(nèi)存條四大產(chǎn)品線,擁有行業(yè)類存儲(chǔ)品牌FORESEE和國(guó)際高端消費(fèi)類存儲(chǔ)品牌Lexar(雷克沙)。公司存儲(chǔ)器廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、智能電視、平板電腦、計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、安防監(jiān)控、工業(yè)控制、汽車電子等行業(yè)以及個(gè)人移動(dòng)存儲(chǔ)等領(lǐng)域。eMMC存儲(chǔ)器是公司核心產(chǎn)品之一,目前公司能夠大規(guī)模供應(yīng)最新的eMMC5.1產(chǎn)品。公司LPDDR產(chǎn)品的容量覆蓋4Gb至64Gb,已獲得聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、Amlogic等平臺(tái)認(rèn)證。根據(jù)Omdia(IHSMarkit)數(shù)據(jù),2021年1-9月,Lexar存儲(chǔ)卡全球市場(chǎng)份額位列第二名,Lexar閃存盤(U盤)全球市場(chǎng)份額位列第三名。公司已與華勤技術(shù)、聞泰科技、龍旗技術(shù)、天瓏移動(dòng)等行業(yè)領(lǐng)先的整機(jī)ODM廠商形成穩(wěn)定的合作關(guān)系,行業(yè)類存儲(chǔ)器進(jìn)入傳音控股、中興通訊、三星電子、TCL、小米、聯(lián)想、華碩、奇瑞汽車、長(zhǎng)安汽車等行業(yè)龍頭客戶的供應(yīng)鏈體系。消費(fèi)類存儲(chǔ)器客戶包括京東、亞馬遜、沃爾瑪?shù)戎闶凵獭?/p>
通富微電:1月16日通富微電收盤消息,7日內(nèi)股價(jià)上漲14.7%,今年來漲幅上漲15.62%,最新報(bào)46.860元,漲10%,市值為711.15億元。
從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看,近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為16.2%,最高為2024年的6.78億元。
2018年8月30日投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示,公司已成為AMD、Broadcom(博通)、MTK(聯(lián)發(fā)科)、ST(意法半導(dǎo)體)、TI(德州儀器)、東芝、富士電機(jī)、華為、海思、展訊等境內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)的合格封測(cè)供應(yīng)商。目前,全球前10大無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司,已經(jīng)有5家成為公司的客戶。
星宸科技:1月16日星宸科技消息,7日內(nèi)股價(jià)上漲11.46%,該股最新報(bào)70.130元漲8.14%,成交總金額16.84億元,市值為295.75億元。
從公司近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看,近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-32.61%,最高為2022年的5.64億元。
是由的IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科集團(tuán)(臺(tái)灣上市企業(yè))投資設(shè)立的智能芯片設(shè)計(jì)公司。
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