據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料龍頭上市公司有：
光華科技：芯片封裝材料龍頭股
回顧近7個(gè)交易日，光華科技有4天上漲。期間整體上漲1.67%，最高價(jià)為21.03元，最低價(jià)為22.5元，總成交量1.71億手。
飛凱材料：芯片封裝材料龍頭股
在近7個(gè)交易日中，飛凱材料有4天上漲，期間整體上漲7.47%，最高價(jià)為26.42元，最低價(jià)為23.19元。和7個(gè)交易日前相比，飛凱材料的市值上漲了10.89億元。
公司從事紫外固化材料的研究、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于光纖通信、印刷電路板、電子元器件制造和封裝等高新技術(shù)領(lǐng)域。
聯(lián)瑞新材：芯片封裝材料龍頭股
近7個(gè)交易日，聯(lián)瑞新材上漲4.94%，最高價(jià)為63.61元，總市值上漲了8.09億元，2026年來(lái)上漲5.95%。
華海誠(chéng)科：芯片封裝材料龍頭股
近7個(gè)交易日，華海誠(chéng)科上漲5.37%，最高價(jià)為115.23元，總市值上漲了6.48億元，上漲了5.37%。
壹石通：芯片封裝材料龍頭股
在近7個(gè)交易日中，壹石通有6天上漲，期間整體上漲6.97%，最高價(jià)為34.09元，最低價(jià)為30元。和7個(gè)交易日前相比，壹石通的市值上漲了4.61億元。
通富微電：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲10.73%，最高價(jià)為46.86元，總市值上漲了76.34億。
華軟科技：在近5個(gè)交易日中，華軟科技有3天下跌，期間整體下跌6.55%。和5個(gè)交易日前相比，華軟科技的市值下跌了3.33億元，下跌了6.55%。
中京電子：近5日股價(jià)下跌0.4%，2026年股價(jià)上漲1.61%。
立中集團(tuán)：近5日股價(jià)下跌1.77%，2026年股價(jià)上漲3.29%。
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