2026年芯片封測上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封測上市龍頭企業(yè)有：
長電科技（600584）：
芯片封測龍頭，長電科技公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤16.1億，同比增長9.44%，近五年復(fù)合增長為5.4%；每股收益0.9元。
國家大基金持股，全球第三大封測廠，Chiplet技術(shù)突破，AMD核心供應(yīng)商。
回顧近30個交易日，長電科技股價上漲24.02%，總市值上漲了92.15億，當(dāng)前市值為878.6億元。2026年股價上漲21.44%。
朗迪集團(tuán)（603726）：
芯片封測龍頭，2024年，朗迪集團(tuán)公司實(shí)現(xiàn)凈利潤1.72億，同比增長57.16%，近三年復(fù)合增長為37.25%；每股收益0.94元。
在近30個交易日中，朗迪集團(tuán)有14天上漲，期間整體上漲11.98%，最高價為26.68元，最低價為22.63元。和30個交易日前相比，朗迪集團(tuán)的市值上漲了5.76億元，上漲了11.98%。
三佳科技（600520）：
芯片封測龍頭，2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤2187.12萬，同比增長127.12%，近三年復(fù)合增長為-8.77%；每股收益0.14元。
三佳科技在近30日股價上漲6.13%，最高價為31.72元，最低價為26.23元。當(dāng)前市值為46.44億元，2026年股價上漲11.95%。
芯片封測概念股其他的還有：
滬電股份（002463）：半導(dǎo)體封測項(xiàng)目將分階段實(shí)施，項(xiàng)目規(guī)劃總建設(shè)期計(jì)劃為4年。
漢威科技（300007）：公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)民用MEMS氣體、流量、溫濕度以及紅外類傳感器的量產(chǎn)，公司的募投項(xiàng)目為MEMS的后端封測項(xiàng)目，屬于MEMS重要的產(chǎn)業(yè)配套。
光力科技（300480）：子公司LPB在半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域處于業(yè)界領(lǐng)先。
本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。
南方財(cái)富網(wǎng)聲明：資訊僅代表作者個人觀點(diǎn)。不保證該信息（包括但不限于文字、數(shù)據(jù)及圖表）全部或者部分內(nèi)容的準(zhǔn)確性、真實(shí)性、完整性、有效性、及時性、原創(chuàng)性等，若有侵權(quán)，請第一時間告知刪除。僅供投資者參考，并不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。