看看芯片封測(cè)3只股票龍頭（2026/1/23）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2026年國(guó)內(nèi)芯片封測(cè)龍頭股全名單出爐了，相關(guān)龍頭股有：

朗迪集團(tuán)：芯片封測(cè)龍頭股。1月23日消息，朗迪集團(tuán)開(kāi)盤報(bào)26.25元，截至14時(shí)57分，該股漲1.33%，報(bào)26.750元。當(dāng)前市值49.66億。

萬(wàn)潤(rùn)科技：芯片封測(cè)龍頭股。1月23日消息，萬(wàn)潤(rùn)科技開(kāi)盤報(bào)價(jià)15.98元，收盤于16.140元。5日內(nèi)股價(jià)上漲5.82%，總市值為136.43億元。

布局存儲(chǔ)芯片封測(cè)與存儲(chǔ)模組業(yè)務(wù)，受益于存儲(chǔ)行業(yè)高景氣，封測(cè)業(yè)務(wù)產(chǎn)能釋放與技術(shù)升級(jí)推動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，同時(shí)在存儲(chǔ)模組領(lǐng)域逐步拓展。

深科技：芯片封測(cè)龍頭股。1月23日消息，深科技最新報(bào)30.570元，跌3.14%。成交量1.27億手，總市值為480.46億元。

公司封裝測(cè)試產(chǎn)品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測(cè)能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線也在建立中，預(yù)計(jì)下半年可以建成投產(chǎn)。

芯片封測(cè)上市公司其他的還有：

晶方科技：1月23日股市消息，晶方科技（603005）尾盤報(bào)31.120元/股，跌0.1%。公司股價(jià)沖高至31.28元，最低達(dá)30.7元，換手率6.24%。

睿創(chuàng)微納：1月23日，睿創(chuàng)微納開(kāi)盤報(bào)價(jià)120.95元，收盤于123.310元，漲20%。今年來(lái)漲幅上漲3.78%，總市值為567.52億元。

利揚(yáng)芯片：利揚(yáng)芯片（688135）漲0.19%，報(bào)37.290元，成交額9.86億元，換手率12.67%，振幅漲0.89%。

華海誠(chéng)科：1月23日華海誠(chéng)科開(kāi)盤報(bào)價(jià)133元，收盤于131.720元，跌2.79%。當(dāng)日最高價(jià)為134元，最低達(dá)127.81元，成交量495.19萬(wàn)手，總市值為126.47億元。

深康佳A：1月23日深康佳Ａ收?qǐng)?bào)于5.150元，跌0.19%。當(dāng)日開(kāi)盤報(bào)5.15元，最高價(jià)為5.17元，最低達(dá)5.12元，換手率1.83%。

大港股份：1月23日尾盤最新消息，大港股份昨收18.43元，截至14時(shí)57分，該股漲2.28%報(bào)18.810元。

滬電股份：截至14時(shí)57分，滬電股份（002463）目前跌5.54%，股價(jià)報(bào)71.880元，成交9498.85萬(wàn)手，成交金額69.41億元，換手率4.94%。

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