2026年哪些才是芯片封裝測(cè)試龍頭？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試龍頭有：
長(zhǎng)電科技：芯片封裝測(cè)試龍頭，長(zhǎng)電科技近3日股價(jià)有2天下跌，下跌0.96%，2026年股價(jià)上漲21.75%，市值為877.17億元。
作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供一站式的芯片成品制造服務(wù)。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金更是重倉(cāng)持有2.37億股，足見(jiàn)其行業(yè)地位之顯赫。
通富微電：芯片封裝測(cè)試龍頭，通富微電（002156）3日內(nèi)股價(jià)2天上漲，上漲9.46%，最新報(bào)56.34元，2026年來(lái)上漲29.82%。
晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭，回顧近3個(gè)交易日，晶方科技有1天上漲，期間整體上漲0.13%，最高價(jià)為30.59元，最低價(jià)為33元，總市值上漲了2608.69萬(wàn)元，上漲了0.13%。
深科技：1月23日收盤(pán)消息，深科技跌2.98%，最新報(bào)30.570元，成交金額43.95億元，換手率9.14%，振幅跌2.98%。
公司為進(jìn)一步做強(qiáng)做大LED產(chǎn)業(yè)，開(kāi)發(fā)晶在國(guó)際知識(shí)產(chǎn)權(quán)、業(yè)務(wù)國(guó)際化方面積極布局，先后收購(gòu)了在全球范圍內(nèi)具有LED芯片和封裝方面的技術(shù)專利優(yōu)勢(shì)的BridgeLux，Inc.以及全球領(lǐng)先的LED熒光粉供應(yīng)商Intematix，通過(guò)持續(xù)的并購(gòu)進(jìn)一步提升了開(kāi)發(fā)晶在LED產(chǎn)業(yè)鏈的行業(yè)地位，增強(qiáng)了開(kāi)發(fā)晶的國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，為其未來(lái)上市奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
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