晶方科技：龍頭，
在EPS方面，從2021年到2024年，分別為0.88元、0.35元、0.23元、0.39元。
回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲13.06%，最高價(jià)為33元，當(dāng)前市值為202.76億元。
低像素CIS芯片封裝龍頭企業(yè)。
華天科技：龍頭，
在凈利率方面，公司從2021年到2024年，分別為14.2%、8.59%、2.46%、4.56%。
回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)上漲22.13%，最高價(jià)為14.95元，當(dāng)前市值為465.37億元。
通富微電：龍頭，
在每股收益方面，從2021年到2024年，分別為0.72元、0.37元、0.11元、0.45元。
近30日通富微電股價(jià)上漲34.77%，最高價(jià)為59.2元，2026年股價(jià)上漲29.82%。
朗迪集團(tuán)：龍頭，
在營業(yè)總收入同比增長方面，朗迪集團(tuán)從2021年到2024年，分別為29.86%、-7.39%、-3.23%、16.16%。
回顧近30個(gè)交易日，朗迪集團(tuán)股價(jià)上漲11.32%，總市值上漲了2599.12萬，當(dāng)前市值為49.53億元。2026年股價(jià)上漲11.66%。
芯片封裝概念股其他的還有：
深科技：作為目前國內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶元封裝測試，到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，深科技在保持電子產(chǎn)品制造業(yè)務(wù)競爭優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)發(fā)展集成電路半導(dǎo)體封裝和測試業(yè)務(wù)。
大港股份：公司集成電路產(chǎn)業(yè)，包括蘇州科陽光電科技有限公司、江蘇艾科半導(dǎo)體有限公司、上海旻艾半導(dǎo)體有限公司，主要致力于整合和聚焦集成電路相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域，橫向拓展先進(jìn)封裝和高端測試業(yè)務(wù)。
恒寶股份：公司經(jīng)營智能卡、磁條卡、票證、票據(jù)、密碼信封、智能標(biāo)簽、智能終端、商用密碼產(chǎn)品及相關(guān)系統(tǒng)軟件、讀寫機(jī)具的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、檢測、咨詢、技術(shù)服務(wù)計(jì)算機(jī)軟硬件、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、辦公自動(dòng)化設(shè)備、移動(dòng)支付、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)信息安全產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售及系統(tǒng)集成和技術(shù)服務(wù)半導(dǎo)體模塊封裝生產(chǎn)、檢測及技術(shù)咨詢自營和代理各類商品和技術(shù)的進(jìn)出口，道路貨物運(yùn)輸。
實(shí)益達(dá)：已達(dá)到飛利浦PCBA工藝水平CLASS-7級(jí)別，可貼裝12層PCB板，SMT貼片精確度達(dá)到國際先進(jìn)水平，可以貼裝0201CHIP表面貼裝件元件以及不同封裝IC如QFP，BGA等大型器件，還擁有錫膏厚度測試儀，回流焊機(jī)爐溫測試儀，X光檢測儀，自動(dòng)光學(xué)檢測系統(tǒng)，在線測試儀等一批國際先進(jìn)檢測設(shè)備，已達(dá)到國際先進(jìn)水平。
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