據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料概念股票龍頭股名單：
飛凱材料：芯片封裝材料龍頭股。2025年第三季度公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)15.42%至8.8億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-13.53%至7406.44萬(wàn)元，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)11.05%至8802.88萬(wàn)元，飛凱材料毛利潤(rùn)為3.19億，毛利率36.25%。
在近7個(gè)交易日中，飛凱材料有5天上漲，期間整體上漲0.64%，最高價(jià)為27.3元，最低價(jià)為24.19元。和7個(gè)交易日前相比，飛凱材料的市值上漲了9638.09萬(wàn)元。
公司致力于為高科技制造提供優(yōu)質(zhì)材料，其中國(guó)產(chǎn)替代是一個(gè)重要的發(fā)展方向。從公司最早的紫外固化光纖涂覆材料到半導(dǎo)體封裝材料再到液晶混晶材料，都在一定程度上滿足了國(guó)產(chǎn)替代的市場(chǎng)需求。
華海誠(chéng)科：芯片封裝材料龍頭股。2025年第三季度季報(bào)顯示，華海誠(chéng)科公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)18.79%至1億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-37.38%至627.59萬(wàn)元，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-38.81%至605.6萬(wàn)元，華海誠(chéng)科毛利潤(rùn)為2578.08萬(wàn)，毛利率25.74%。
近7日股價(jià)上漲8.39%，2026年股價(jià)上漲7.68%。
聯(lián)瑞新材：芯片封裝材料龍頭股。2025年第三季度聯(lián)瑞新材營(yíng)收同比增長(zhǎng)21.66%至3.05億元，毛利潤(rùn)為1.29億，毛利率42.37%。
近7個(gè)交易日，聯(lián)瑞新材上漲4.22%，最高價(jià)為60.02元，總市值上漲了6.88億元，2026年來(lái)上漲5.6%。
光華科技：芯片封裝材料龍頭股。光華科技2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)14.99%至7.62億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)962.19%至3412.57萬(wàn)元，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)1009.97%至3330.28萬(wàn)元，光華科技毛利潤(rùn)為1.16億，毛利率15.28%。
光華科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲4.06%，最高價(jià)為21.02元，最低價(jià)為23.31元，總成交量1.84億手。2026年來(lái)上漲7.85%。
壹石通：芯片封裝材料龍頭股。2025年第三季度，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)20.47%至1.63億元，壹石通毛利潤(rùn)為3983.98萬(wàn)，毛利率24.4%，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-266.14%至-969.37萬(wàn)元。
在近7個(gè)交易日中，壹石通有4天下跌，期間整體下跌4.49%，最高價(jià)為34.09元，最低價(jià)為30.7元。和7個(gè)交易日前相比，壹石通的市值下跌了2.74億元。
芯片封裝材料概念股其他的還有：
通富微電：1月26日消息，通富微電資金凈流出-13.81億元，超大單資金凈流入-9.45億元，最新報(bào)51.800元，換手率13.85%，成交總金額112.25億元。
華軟科技：1月23日華軟科技消息，該股開(kāi)盤(pán)報(bào)6.31元，截至15點(diǎn)，該股漲1.43%，報(bào)6.150元，當(dāng)日最高價(jià)為6.4元。換手率4.55%。
中京電子：1月26日收盤(pán)消息，中京電子最新報(bào)價(jià)12.920元，跌1.71%，3日內(nèi)股價(jià)下跌1.93%；今年來(lái)漲幅上漲5.26%，市盈率為-92.29。
立中集團(tuán)：1月26日收盤(pán)消息，立中集團(tuán)3日內(nèi)股價(jià)上漲1.2%，最新報(bào)25.010元，成交額4.62億元。
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