A股：這3只芯片封裝龍頭上市公司，這篇講清楚（2026/1/29）

芯片封裝龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝龍頭上市公司都有：

三佳科技600520：

芯片封裝龍頭股，近30日股價(jià)上漲7.66%，2026年股價(jià)上漲10.2%。

從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，公司近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為-15.9%，過(guò)去三年?duì)I收最低為2024年的3.14億元，最高為2022年的4.44億元。

半導(dǎo)體模具及設(shè)備產(chǎn)業(yè)有，塑料封裝機(jī)壓、塑料封模具、切筋成型系統(tǒng)、切筋成型模具產(chǎn)品鏈；自動(dòng)封裝系統(tǒng)、自動(dòng)封裝模具、劃片機(jī)、分選機(jī)產(chǎn)品鏈。

華天科技002185：

芯片封裝龍頭股，回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)上漲26.32%，總市值上漲了75.28億，當(dāng)前市值為512.95億元。2026年股價(jià)上漲26.05%。

從華天科技近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為10.21%，過(guò)去三年?duì)I收最低為2023年的112.98億元，最高為2024年的144.62億元。

朗迪集團(tuán)603726：

芯片封裝龍頭股，回顧近30個(gè)交易日，朗迪集團(tuán)股價(jià)上漲11.02%，最高價(jià)為27.3元，當(dāng)前市值為48.14億元。

朗迪集團(tuán)從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為6.02%，過(guò)去三年?duì)I收最低為2023年的16.31億元，最高為2024年的18.94億元。

芯片封裝概念股其他的還有：

亨通光電600487：

近5日亨通光電股價(jià)上漲17.37%，總市值上漲了144.06億，當(dāng)前市值為803.91億元。2026年股價(jià)上漲26.23%。

大恒科技600288：

近5個(gè)交易日，大恒科技期間整體下跌0.51%，最高價(jià)為16.88元，最低價(jià)為15.73元，總市值下跌了3494.4萬(wàn)。

博威合金601137：

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌10.06%，最高價(jià)為23.88元，總市值下跌了11.51億，當(dāng)前市值為189.34億元。

寧波精達(dá)603088：

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌0.53%，最高價(jià)為12.28元，總市值下跌了3014.33萬(wàn)。

快克智能603203：

回顧近5個(gè)交易日。期間整體上漲2.75%，最高價(jià)為41.99元，最低價(jià)為36.72元，總成交量2765.14萬(wàn)手。

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