三大芯片封裝材料龍頭，名單收好?。?026/1/29）

芯片封裝材料龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料龍頭有：

壹石通：芯片封裝材料龍頭股，壹石通2025年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營收1.63億元，同比增長20.47%；毛利潤為3983.98萬元，凈利潤為-969.37萬元。

公司的Low-α射線球形氧化鋁產(chǎn)品作為先進(jìn)的芯片封裝材料，主要應(yīng)用于高算力、高集成度、異構(gòu)芯片等高散熱需求的封裝場景。

近30日壹石通股價(jià)下跌8.36%，最高價(jià)為34.09元，2026年股價(jià)上漲3.23%。

飛凱材料：芯片封裝材料龍頭股，飛凱材料2025年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤7406.44萬，同比增長-13.53%；毛利潤為3.19億，毛利率36.25%。

回顧近30個(gè)交易日，飛凱材料股價(jià)上漲18.3%，總市值上漲了2.49億，當(dāng)前市值為148.99億元。2026年股價(jià)上漲14.21%。

光華科技：芯片封裝材料龍頭股，公司2025年第三季度實(shí)現(xiàn)總營收7.62億，同比增長14.99%；毛利潤1.16億。

回顧近30個(gè)交易日，光華科技股價(jià)下跌0.76%，最高價(jià)為23.31元，當(dāng)前市值為100.72億元。

通富微電：在近7個(gè)交易日中，通富微電有5天上漲，期間整體上漲13.4%，最高價(jià)為59.2元，最低價(jià)為42.75元。和7個(gè)交易日前相比，通富微電的市值上漲了110.03億元。

華軟科技：在近7個(gè)交易日中，華軟科技有4天下跌，期間整體下跌4.16%，最高價(jià)為6.49元，最低價(jià)為6.2元。和7個(gè)交易日前相比，華軟科技的市值下跌了2.03億元。

中京電子：回顧近7個(gè)交易日，中京電子有4天下跌。期間整體下跌1.06%，最高價(jià)為12元，最低價(jià)為13.45元，總成交量4.56億手。

立中集團(tuán)：近7日立中集團(tuán)股價(jià)上漲2.37%，2026年股價(jià)上漲5.58%，最高價(jià)為26元，市值為169.06億元。

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