在2026年A股市場中芯片封裝測試上市公司龍頭會是哪些呢？以下是南方財富網(wǎng)小編整理的：
通富微電：芯片封裝測試龍頭。2月13日通富微電（002156）開盤報48.2元，截至15時，該股報48.510元跌1%，成交34.65億元，換手率4.67%。
通富超威蘇州及通富超威檳城在先進封裝領域具有較強的技術優(yōu)勢，經(jīng)過多年的發(fā)展積累，形成了以倒裝封裝為主的技術線路，主要量產(chǎn)技術包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要從事CPU、GPU、APU、游戲機芯片等高端產(chǎn)品的封裝測試。
華天科技：芯片封裝測試龍頭。2月13日消息，華天科技(002185)開盤報14.03元，截至下午三點收盤，該股漲0.56%報14.350元。當前市值468.72億。
長電科技：芯片封裝測試龍頭。2月13日，長電科技開盤報46元，截至下午3點收盤，報46.130元，成交額20.06億元，換手率2.41%，市值為825.46億元。
晶方科技：芯片封裝測試龍頭。晶方科技2月13日消息，今日該股開盤報價31.98元，收盤于31.600元。成交額8.41億元。
芯片封裝測試上市公司其他的還有：
三佳科技：回顧近5個交易日。最高價為28.08元，最低價為27.38元，總成交量1688.5萬手。
華微電子：近5個交易日，最高價為9.1元，最低價為9元，總市值下跌了0。
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