據南方財富網概念查詢工具數據顯示,半導體先進封裝概念股龍頭股票有:
頎中科技688352:
龍頭股,頎中科技2023年公司營業(yè)總收入16.29億,凈利潤為3.4億元。
近7個交易日,頎中科技上漲4.55%,最高價為11.67元,總市值上漲了6.66億元,2025年來上漲1.54%。
匯成股份688403:
龍頭股,2023年匯成股份公司營業(yè)總收入12.38億,凈利潤為1.68億元。
回顧近7個交易日,匯成股份有3天上漲。期間整體上漲3.61%,最高價為8.78元,最低價為9.23元,總成交量1.24億手。
飛凱材料300398:
龍頭股,2023年飛凱材料公司營業(yè)總收入27.29億,凈利潤為5002.47萬元。
EMC環(huán)氧塑封件是公司的主營產品之一,主要用于半導體先進封裝以及分立器件中。目前已進入長電科技、華天科技等一線封測廠商。公司臨時鍵合材料目前已形成少量銷售。
回顧近7個交易日,飛凱材料有4天上漲。期間整體上漲2.69%,最高價為16.13元,最低價為16.99元,總成交量1.08億手。
沃格光電603773:
龍頭股,沃格光電2023年公司營業(yè)總收入18.14億,凈利潤為-4508.32萬元。
沃格光電TGV(玻璃基巨量通孔)技術融合了公司玻璃基薄化、鍍銅(雙面單層、雙面多層)、巨量通孔等技術,該技術形成的產品化形態(tài)主要為用于Mini/Micro直顯的封裝基板以及半導體先進封裝基板,包括2.5D/3D封裝,其在高性能計算(AI、超級電腦、數據中心)、感測(MEMS、生物感應器件)、射頻器件等領域有廣泛應用前景和空間。
近7日沃格光電股價上漲5.12%,2025年股價上漲1.86%,最高價為26.88元,市值為57.5億元。
元成股份:2月26日消息,ST元成今年來漲幅上漲20.66%,最新報3.170元,跌5.09%,成交額3179.1萬元。公司于2022年12月收購半導體清洗設備廠商硅密電子51%股權,正式切入半導體設備領域。硅密電子作為一家從事半導體濕法槽式清洗設備的研發(fā)、設計、生產和銷售的半導體設備廠商,產品主要包括半導體集成電路濕法清洗設備、濕法刻蝕設備、半導體材料濕法清洗設備、石英爐管清洗設備、高純石英件清洗設備、半導體先進封裝濕法設備等,已掌握從2英寸到12英寸各種尺寸晶圓的槽式濕法清洗及刻蝕設備的技術路線,在半導體IC晶圓制造、半導體先進襯底材料、藍寶石襯底、LED芯片制造、光伏等領域也成功開發(fā)了多家國內知名客戶,主要有華潤上華、士蘭微子公司、中國科學院上海微系統與信息技術研究所、滁州華瑞微、天合光能等。
新益昌:新益昌截至11時54分,該股漲0.68%,股價報49.020元,換手率0.66%,成交量67.35萬手,總市值50.07億。公司和華為主要在半導體先進封裝設備及高清顯示設備兩個業(yè)務板塊進行了深度合作并有簽署相關保密協議。
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