5大半導體先進封裝龍頭上市公司，請收藏好（2025/10/20）

半導體先進封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體先進封裝上市公司龍頭有：

頎中科技（688352）：龍頭股，從頎中科技近三年凈利潤來看，近三年凈利潤均值為3.29億元，過去三年凈利潤最低為2022年的3.03億元，最高為2023年的3.72億元。

回顧近30個交易日，頎中科技股價上漲3.88%，最高價為15.3元，當前市值為153.39億元。

晶方科技（603005）：龍頭股，從公司近三年凈利潤來看，近三年凈利潤均值為2.1億元，過去三年凈利潤最低為2023年的1.5億元，最高為2024年的2.53億元。

荷蘭光刻機制造商ASML為公司參與并購的荷蘭Anteryon公司的最主要客戶之一；Anteryon為全球同時擁有混合鏡頭、晶圓級微型光學器件工藝技術設計、特性材料及量產(chǎn)能力的技術創(chuàng)新公司，其產(chǎn)品可廣泛應用于半導體精密設備、工業(yè)自動化、汽車、安防、3D傳感器的消費類電子等應用領域。

晶方科技在近30日股價下跌15.92%，最高價為33.98元，最低價為31.75元。當前市值為185.54億元，2025年股價上漲0.7%。

氣派科技（688216）：龍頭股，從氣派科技近三年凈利潤來看，近三年凈利潤均值為-9721.45萬元，過去三年凈利潤最低為2023年的-1.31億元，最高為2022年的-5856.27萬元。

在近30個交易日中，氣派科技有18天下跌，期間整體下跌9.53%，最高價為30.94元，最低價為25.68元。和30個交易日前相比，氣派科技的市值下跌了2.4億元，下跌了9.53%。

匯成股份（688403）：龍頭股，從近三年凈利潤來看，公司近三年凈利潤均值為1.78億元，過去三年凈利潤最低為2024年的1.6億元，最高為2023年的1.96億元。

匯成股份在近30日股價上漲13.06%，最高價為20.23元，最低價為13.65元。當前市值為136.67億元，2025年股價上漲43.75%。

華天科技（002185）：龍頭股，從公司近三年凈利潤來看，近三年凈利潤均值為5.32億元，過去三年凈利潤最低為2023年的2.26億元，最高為2022年的7.54億元。

回顧近30個交易日，華天科技股價上漲6.4%，總市值上漲了28.09億，當前市值為408.49億元。2025年股價上漲8.22%。

半導體先進封裝股票其他的還有：興森科技、博威合金、安集科技、深科技、上海新陽、生益科技、太極實業(yè)、聯(lián)瑞新材等。

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