半導(dǎo)體封裝龍頭股有哪些？南方財富網(wǎng)為您提供2025年半導(dǎo)體封裝龍頭：
晶方科技603005：半導(dǎo)體封裝龍頭。
公司擁有多樣化的先進封裝技術(shù)，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。
近30日晶方科技股價下跌15.92%，最高價為33.98元，2025年股價上漲0.7%。
通富微電002156：半導(dǎo)體封裝龍頭。
近30日股價上漲15.74%，2025年股價上漲24.75%。
華天科技002185：半導(dǎo)體封裝龍頭。
回顧近30個交易日，華天科技上漲6.4%，最高價為13.51元，總成交量26.77億手。
物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈可以細分為標識、感知、處理和信息傳送四個環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)的關(guān)鍵技術(shù)分別為RFID、傳感器、智能芯片和電信運營商的無線傳輸網(wǎng)絡(luò)。而其中最有技術(shù)壁壘的是傳感器（又叫傳感網(wǎng)），這個MEMS傳感器才是真正智能化的核心，可以說“傳感技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)技術(shù)之一，沒有智能傳感器就談不上物聯(lián)網(wǎng)。”公司已經(jīng)掌握MEMS芯片設(shè)計、MEMS半導(dǎo)體封裝等多項核心技術(shù)。
公司年報披露，2019年12月，投資天津金海通自動化設(shè)備制造有限公司，投資金額4,286.72萬元，占比為7.43%，其主要從事半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備開發(fā)與生產(chǎn)；投資上海偉測半導(dǎo)體科技有限公司，投資金額3,039.45萬元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級測試及測試程序開發(fā)。
半導(dǎo)體材料和阻燃劑行業(yè)雙龍頭，前期主營阻燃劑，后通過“收購+合作”的模式內(nèi)延外生進入半導(dǎo)體材料，韓國的UPChemical具備渠道資源，科美特是全球含氟電子特氣細分龍頭，華飛電子是半導(dǎo)體封裝用硅微粉領(lǐng)域知名企業(yè)，現(xiàn)形成阻燃劑和半導(dǎo)體材料雙輪驅(qū)動。
2月25日，興森科技曾發(fā)布對外投資設(shè)立合資公司暨關(guān)聯(lián)交易公告。該公告稱，其與科學(xué)城投資、大基金、興森合伙共同投資設(shè)立合資公司廣州興科、建設(shè)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項目。
LED封裝領(lǐng)域具有較高知名度，投資50億啟動第四期半導(dǎo)體封裝項目，20年7月3000萬元增資至芯半導(dǎo)體，公司主營深紫外半導(dǎo)體芯片。
數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。