哪些是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股有：
1、氣派科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。
氣派科技2025年第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入1.94億元，同比增長(zhǎng)2.52%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)-2974.99萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-31.75%；毛利潤(rùn)為-107.24萬(wàn)。
2、飛凱材料：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。
2025年第二季度季報(bào)顯示，飛凱材料公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.62億元，同比增長(zhǎng)2.89%；凈利潤(rùn)為9897.38萬(wàn)元，凈利率13.3%。
為豐富公司半導(dǎo)體材料產(chǎn)品線(xiàn)擬在蘇州太倉(cāng)港設(shè)立子公司蘇州凱芯半導(dǎo)體材料有限公司，持股比例為100%。
3、沃格光電：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。
沃格光電2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收6.42億，同比增長(zhǎng)24.34%；毛利潤(rùn)為1.24億，毛利率19.28%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：
同興達(dá)：在近5個(gè)交易日中，同興達(dá)有4天上漲，期間整體上漲2.46%。和5個(gè)交易日前相比，同興達(dá)的市值上漲了1.15億元，上漲了2.46%。公司擬投資的“芯片金凸塊全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目”屬于先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域。
上海新陽(yáng)：近5日上海新陽(yáng)股價(jià)上漲6.25%，總市值上漲了12.16億，當(dāng)前市值為194.61億元。2025年股價(jià)上漲39.82%。公司的產(chǎn)品屬于重點(diǎn)鼓勵(lì)發(fā)展的領(lǐng)域，芯片銅互連電鍍液、添加劑以及清洗液產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)高端芯片制造和晶圓級(jí)先進(jìn)封裝必需的核心材料，列入國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)，持續(xù)受到國(guó)家資金及有關(guān)的支持。
光力科技：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.59%，最高價(jià)為18.92元，總市值上漲了3881.13萬(wàn)。公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。
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