半導體先進封裝概念股龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體先進封裝概念股龍頭有：
藍箭電子301348：半導體先進封裝龍頭。
從藍箭電子近五年扣非凈利潤復合增長來看，近五年扣非凈利潤復合增長為-29.16%，過去五年扣非凈利潤最低為2024年的1089.23萬元，最高為2021年的7627.53萬元。
近5日股價下跌8.41%，2025年股價下跌-13.97%。
飛凱材料300398：半導體先進封裝龍頭。為豐富公司半導體材料產(chǎn)品線擬在蘇州太倉港設(shè)立子公司蘇州凱芯半導體材料有限公司，持股比例為100%。
從公司近五年扣非凈利潤復合增長來看，近五年扣非凈利潤復合增長為7.21%，過去五年扣非凈利潤最低為2023年的5002.47萬元，最高為2022年的4.36億元。
近5日飛凱材料股價下跌4.26%，總市值下跌了5.67億，當前市值為133.06億元。2025年股價上漲32.85%。
環(huán)旭電子601231：半導體先進封裝龍頭。
從公司近五年扣非凈利潤復合增長來看，近五年扣非凈利潤復合增長為-2.65%，過去五年扣非凈利潤最低為2024年的14.51億元，最高為2022年的30.1億元。
近5日股價下跌8.76%，2025年股價上漲31.51%。
方邦股份688020：半導體先進封裝龍頭。
從近五年扣非凈利潤復合增長來看，過去五年扣非凈利潤最低為2024年的-1.13億元，最高為2020年的8569.86萬元。
在近5個交易日中，方邦股份有3天下跌，期間整體下跌4.95%。和5個交易日前相比，方邦股份的市值下跌了2.36億元，下跌了4.95%。
半導體先進封裝概念股其他的還有：
博威合金：近5個交易日，博威合金期間整體下跌1.28%，最高價為22.55元，最低價為21.56元，總市值下跌了2.3億。
生益科技：近5日生益科技股價下跌0.08%，總市值下跌了1.31億，當前市值為1561.92億元。2025年股價上漲62.6%。
華正新材：近5個交易日股價上漲2.37%，最高價為53.5元，總市值上漲了1.6億。
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