頎中科技（688352）：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，
10月29日收盤消息，頎中科技（688352）股價(jià)報(bào)14.630元/股，漲1.11%。7日內(nèi)股價(jià)上漲10.66%，今年來漲幅上漲17.09%，成交總金額5.21億元，成交量3565.66萬手。
2024年報(bào)顯示，頎中科技的營業(yè)收入19.59億元，同比增長20.26%。
晶方科技（603005）：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，
截至下午3點(diǎn)收盤，晶方科技跌0.77%，股價(jià)報(bào)29.390元，成交2172.8萬股，成交金額6.43億元，換手率3.33%，最新A股總市值達(dá)191.67億元，A股流通市值191.67億元。
公司2024年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入11.3億，同比去年增長23.72%，近4年復(fù)合增長-7.14%；毛利率43.28%。
擬參與共建車規(guī)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究所，建設(shè)周期五年。
方邦股份（688020）：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，
北京時(shí)間10月31日，方邦股份開盤報(bào)價(jià)58.99元，跌1.49%，最新價(jià)58.010元。當(dāng)日最高價(jià)為59.78元，最低達(dá)57.7元，成交量182.39萬，總市值為47.78億元。
公司2024年總營收3.45億，同比增長-0.17%；凈利潤-9164.27萬，同比增長-33.45%；銷售毛利率29.42%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝板塊概念股其他的還有：
同興達(dá)（002845）：公司擬在昆山投資設(shè)立全資子公司昆山同興達(dá)半導(dǎo)體有限責(zé)任公司，用來實(shí)施“芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項(xiàng)目”。
上海新陽（300236）：國內(nèi)晶圓化學(xué)品+大硅片領(lǐng)先企業(yè)；半導(dǎo)體化學(xué)品在傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域是國內(nèi)市場主流供應(yīng)商。
光力科技（300480）：LPB在開發(fā)、生產(chǎn)高性能高精密空氣主軸、旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)、空氣靜壓主軸、精密線性導(dǎo)軌和驅(qū)動(dòng)器的領(lǐng)域一直處于業(yè)界領(lǐng)先地位，特別是在集成電路半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測工序——精密高效切割的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域。
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