2025年半導(dǎo)體封裝龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝龍頭上市公司有：
1、華天科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股，
華天科技2025年第二季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)16.59%至42.11億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)47.86%至2.45億元，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)82.72%至7473.26萬(wàn)元，華天科技毛利潤(rùn)為5.21億，毛利率12.37%。
回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)上漲7.13%，總市值下跌了9.66億，當(dāng)前市值為393.02億元。2025年股價(jià)上漲3.73%。
2、晶方科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股，
2025年第二季度，公司凈利潤(rùn)9950.66萬(wàn)元，毛利率47.16%，每股收益0.15元。
晶方科技在近30日股價(jià)下跌5%，最高價(jià)為33.98元，最低價(jià)為30.4元。當(dāng)前市值為191.67億元，2025年股價(jià)上漲3.88%。
3、康強(qiáng)電子：半導(dǎo)體封裝龍頭股，
公司2025年第二季度季報(bào)顯示，2025年第二季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收5.32億，同比增長(zhǎng)-2.31%；實(shí)現(xiàn)毛利潤(rùn)7466.48萬(wàn)。
回顧近30個(gè)交易日，康強(qiáng)電子股價(jià)上漲8.62%，最高價(jià)為19.08元，當(dāng)前市值為67.48億元。
半導(dǎo)體封裝概念其他的還有：勁拓股份、飛鹿股份、木林森、聯(lián)得裝備、深科技、北斗星通、太極實(shí)業(yè)、深南電路、聞泰科技、聯(lián)瑞新材、歌爾股份等。
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