半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股有哪些？南方財(cái)富網(wǎng)為您提供2025年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股解析：
1、華潤(rùn)微：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭
華潤(rùn)微在近30日股價(jià)上漲1.2%，最高價(jià)為60.99元，最低價(jià)為49.39元。當(dāng)前市值為663.76億元，2025年股價(jià)上漲5.62%。
2、頎中科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭
近30日股價(jià)上漲12.33%，2025年股價(jià)上漲12.04%。
3、匯成股份：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭
匯成股份在近30日股價(jià)上漲18.2%，最高價(jià)為20.23元，最低價(jià)為12.97元。當(dāng)前市值為137.19億元，2025年股價(jià)上漲43.96%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：國(guó)芯科技、芯原股份、聯(lián)瑞新材、生益科技、大港股份、朗迪集團(tuán)、華正新材、光力科技、華峰測(cè)控、太極實(shí)業(yè)、博威合金、同興達(dá)、深科技等。
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