A股半導(dǎo)體封裝正宗龍頭股:有3家

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-11-28 14:30

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華天科技(002185):半導(dǎo)體封裝龍頭,

掌握WLO先進(jìn)制造工藝,國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè),產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列;完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā),產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利;FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上,目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段;三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證,車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過可靠性評(píng)估;收購Unisem,進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局,標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

晶方科技(603005):半導(dǎo)體封裝龍頭,

通富微電(002156):半導(dǎo)體封裝龍頭,

半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有:

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