帶你了解共五只，半導體硅片上市公司龍頭股（收藏）（2025/11/28）

TCL中環(huán)：

半導體硅片龍頭股。從TCL中環(huán)近三年扣非凈利潤復合增長來看，過去三年扣非凈利潤最低為2024年的-109億元，最高為2022年的64.83億元。

光伏硅料供應(yīng)龍頭，向半導體和新能源方向延伸擴展，進行HIT電池的研發(fā)升級。

回顧近30個交易日，TCL中環(huán)股價上漲4.69%，總市值上漲了5.26億，當前市值為379.65億元。2025年股價上漲5.54%。

中晶科技：

半導體硅片龍頭股。從中晶科技近三年扣非凈利潤復合增長來看，近三年扣非凈利潤復合增長為5.48%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的-3705.36萬元，最高為2024年的1953.91萬元。

近30日中晶科技股價下跌14.84%，最高價為36.97元，2025年股價下跌-6.86%。

立昂微：

半導體硅片龍頭股。從近三年扣非凈利潤復合增長來看，過去三年扣非凈利潤最低為2024年的-2.66億元，最高為2022年的5.57億元。

回顧近30個交易日，立昂微股價下跌8.42%，最高價為37.66元，當前市值為197.65億元。

神工股份：

半導體硅片龍頭股。從神工股份近三年扣非凈利潤復合增長來看，近三年扣非凈利潤復合增長為-50.35%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的-7155.53萬元，最高為2022年的1.56億元。

神工股份在近30日股價上漲33.85%，最高價為84.66元，最低價為45.39元。當前市值為116.86億元，2025年股價上漲65.83%。

滬硅產(chǎn)業(yè)：

半導體硅片龍頭股。從滬硅產(chǎn)業(yè)近三年扣非凈利潤復合增長來看，過去三年扣非凈利潤最低為2024年的-12.43億元，最高為2022年的1.15億元。

在近30個交易日中，滬硅產(chǎn)業(yè)有17天下跌，期間整體下跌16.33%，最高價為26.11元，最低價為24.63元。和30個交易日前相比，滬硅產(chǎn)業(yè)的市值下跌了2471.06萬元，下跌了0.04%。

半導體硅片股票其他的還有：

天通股份：

天通股份近3日股價有2天上漲，上漲0.92%，2025年股價上漲27.03%，市值為120.01億元。

江化微：

近3日江化微上漲1.02%，現(xiàn)報17.7元，2025年股價上漲5.42%，總市值68.26億元。

合盛硅業(yè)：

近3日股價上漲1.95%，2025年股價上漲1.31%。

大全能源：

回顧近3個交易日，大全能源期間整體上漲2.27%，最高價為27.92元，總市值上漲了13.94億元。2025年股價上漲15.8%。

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