半導(dǎo)體先進(jìn)封裝題材龍頭,值得關(guān)注(2025/11/28)

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-11-30 20:22

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體先進(jìn)封裝題材龍頭有:

華天科技(002185):龍頭股,11月28日該股主力凈流出2184.6萬元,超大單凈流出1580.19萬元,大單凈流出604.41萬元,中單凈流出841.81萬元,散戶凈流入3026.4萬元。

公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個(gè)品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證和ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案,擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股,募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.58億元,將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.5億元,達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資13.25億元,達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級(jí)集成電路封裝測試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資15.06億元,達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。

2024年報(bào)顯示,華天科技凈利潤6.16億,同比增長172.29%,近四年復(fù)合增長為-24.21%;毛利率12.07%。

氣派科技(688216):龍頭股,資金流向數(shù)據(jù)方面,11月28日主力資金凈流流入71.78萬元,超大單資金凈流出1.22萬元,大單資金凈流入73.01萬元,散戶資金凈流入39.79萬元。

2024年,公司實(shí)現(xiàn)凈利潤-1.02億,同比增長率為22.03%。

方邦股份(688020):龍頭股,11月28日消息,方邦股份11月28日主力資金凈流出25.49萬元,超大單資金凈流入20.95萬元,大單資金凈流出46.44萬元,散戶資金凈流出320.92萬元。

公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤-9164.27萬,同比上年增長率為-33.45%,近3年復(fù)合增長16.07%。

晶方科技(603005):龍頭股,11月28日消息,資金凈流入3893.85萬元,超大單凈流入1434.82萬元,成交金額3.24億元。

2024年報(bào)顯示,晶方科技凈利潤2.53億,毛利率43.28%,每股收益0.39元。

通富微電(002156):龍頭股,11月28日消息,資金凈流入2171.38萬元,超大單資金凈流出4589.94萬元,成交金額13.13億元。

2024年通富微電凈利潤6.78億,同比上年增長率為299.9%。

頎中科技(688352):龍頭股,11月28日該股主力資金凈流入607.7萬元,超大單資金凈流出164.82萬元,大單資金凈流入772.52萬元,中單資金凈流出446.41萬元,散戶資金凈流出161.29萬元。

2024年,公司實(shí)現(xiàn)凈利潤3.13億,同比增長-15.71%,近三年復(fù)合增長為1.65%;每股收益0.26元。

華潤微(688396):龍頭股,11月28日消息,華潤微資金凈流入413.73萬元,超大單資金凈流出126.08萬元,換手率0.34%,成交金額2.06億元。

2024年,華潤微公司實(shí)現(xiàn)凈利潤7.62億,同比增長率為-48.46%,近4年復(fù)合增長-30.47%。

沃格光電(603773):龍頭股,11月28日消息,沃格光電11月28日主力凈流入390.46萬元,超大單凈流入248.72萬元,大單凈流入141.73萬元,散戶凈流出2146.93萬元。

公司2024年凈利潤-1.22億,同比上年增長率為-2594.85%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝板塊股票其他的還有:

博威合金601137:近7個(gè)交易日,博威合金下跌1.34%,最高價(jià)為21.15元,總市值下跌了2.3億元,2025年來上漲2.87%。

生益科技600183:近7個(gè)交易日,生益科技上漲3%,最高價(jià)為55.72元,總市值上漲了42.02億元,2025年來上漲58.3%。

華正新材603186:近7個(gè)交易日,華正新材上漲6.45%,最高價(jià)為40.94元,總市值上漲了4.05億元,上漲了6.45%。

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