據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,2025年國內(nèi)半導體封裝龍頭股全名單出爐了,相關(guān)龍頭股有:
晶方科技:半導體封裝龍頭股。11月28日,晶方科技開盤報26.66元,截至收盤,報27.020元,成交額3.24億元,換手率1.85%,市值為176.22億元。
公司是全球少數(shù)能量產(chǎn)12英寸晶圓級硅通孔(TSV)封裝的企業(yè),技術(shù)覆蓋8英寸/12英寸晶圓,專注CMOS圖像傳感器、生物識別芯片等封裝,在傳感器細分領(lǐng)域市占率領(lǐng)先。深度綁定豪威科技(韋爾股份)、思特威等頭部CIS設(shè)計廠。此外,公司憑借TSV-STACK封裝工藝和ACSP創(chuàng)新技術(shù),已通過國際主流車企認證,成為極少數(shù)具備車規(guī)級量產(chǎn)能力的封測廠。
長電科技:半導體封裝龍頭股。11月28日長電科技開盤報價35.61元,收盤于35.910元,漲0.45%。當日最高價為35.98元,最低達35.43元,成交量2339.98萬手,總市值為642.58億元。
通富微電:半導體封裝龍頭股。11月28日收盤,通富微電漲0.69%,報36.610元;5日內(nèi)股價上漲3.55%,成交額13.13億元,市值為555.59億元。
半導體封裝上市公司其他的還有:
聞泰科技:截至11月28日15點,聞泰科技報40.920元,跌0.56%,換手率3.21%,成交量3990.43萬手,市值為509.31億元。
三佳科技:11月28日消息,三佳科技7日內(nèi)股價下跌4.22%,最新報26.310元,市盈率為187.93。
快克智能:截至15點,快克智能漲3.64%,股價報30.740元,成交241.38萬股,成交金額7295.55萬元,換手率0.97%,最新A股總市值達77.98億元,A股流通市值76.59億元。
賽騰股份:11月21日消息,賽騰股份(603283)收盤跌5.53%,報42.280元/股,成交量575.4萬手,換手率2.12%,振幅漲0.55%。
滬硅產(chǎn)業(yè):11月14日消息,滬硅產(chǎn)業(yè)5日內(nèi)股價上漲2.03%,最新報21.190元,成交量3973.26萬手,總市值為676.93億元。
聯(lián)瑞新材:11月13日消息,聯(lián)瑞新材15時收盤報56.000元,漲0.02%,總市值為135.22億元,換手率0.98%,10日內(nèi)股價上漲0.95%。
甬矽電子:11月20日消息,甬矽電子開盤報價31.76元,收盤于30.840元。5日內(nèi)股價上漲4.99%,總市值為126.59億元。
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