據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體封裝概念龍頭有:
通富微電:半導(dǎo)體封裝龍頭股,
2025年第三季度,通富微電營收同比增長17.94%至70.78億元,凈利潤同比增長95.08%至4.48億元。
封測三兄弟之一,第一個(gè)為AMD7納米全系列產(chǎn)品提供封測服務(wù)的工廠。主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測試,主要封裝包括DIP/SIP系列等,已形成年封裝測試集成電路35億塊生產(chǎn)能力,是國內(nèi)目前唯一實(shí)現(xiàn)高端封裝測試技術(shù)MCM,MEMS量化生產(chǎn)封裝測試廠家。
長電科技:半導(dǎo)體封裝龍頭股,
2025年第三季度季報(bào)顯示,長電科技公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入100.64億元,同比增長6.03%;實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤3.46億元,同比增長-21.27%;長電科技毛利潤為14.34億,毛利率14.25%。
晶方科技:半導(dǎo)體封裝龍頭股,
公司2025年第三季度季報(bào)顯示,2025年第三季度實(shí)現(xiàn)總營收3.99億,同比增長35.37%;凈利潤為1.09億,同比增長46.37%。
康強(qiáng)電子:半導(dǎo)體封裝龍頭股,
2025年第三季度季報(bào)顯示,康強(qiáng)電子實(shí)現(xiàn)總營收5.92億元,毛利率14.84%,每股收益0.1元。
半導(dǎo)體封裝股票其他的還有:
通過多種方式參與到集成電路(晶圓制造及封裝)、平板顯示(包含LCD及OLED)等電子制造產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié),豐富產(chǎn)品鏈為客戶提供多方位的產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù),并積極探索新業(yè)務(wù)模式提升高附加值滿足市場的需求;具有全球領(lǐng)先的深冷復(fù)合材料技術(shù),針對以三航(航空、航天和航海)的高端裝備制備需求提供專業(yè)性的解決方案;最后以磷系阻燃劑為主的塑料助劑材料的世界主要供應(yīng)商為客戶提供更多有競爭力的產(chǎn)品和服務(wù)。
上海澤豐主營業(yè)務(wù)為SOC芯片、存儲芯片等領(lǐng)域的晶圓級測試和成品測試解決方案提供商,其主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司和封裝廠。
全球印制電路板廠商中位列第八;擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù),形成了業(yè)界獨(dú)特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局;具備剛撓結(jié)合板制造能力﹔存儲類芯片封裝基板應(yīng)用于國內(nèi)外存儲芯片產(chǎn)品封裝。
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