半導(dǎo)體封裝龍頭有這3家（2025/12/16）

半導(dǎo)體封裝龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝龍頭有：

晶方科技：晶方科技在近30日股價(jià)下跌9.65%，最高價(jià)為29.4元，最低價(jià)為28.45元。當(dāng)前市值為174.39億元，2025年股價(jià)下跌-5.65%。

半導(dǎo)體封裝龍頭，從公司近五年扣非凈利潤(rùn)來(lái)看，近五年扣非凈利潤(rùn)均值為2.68億元，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的1.16億元，最高為2021年的4.72億元。

公司擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。

通富微電：近30日股價(jià)下跌18.28%，2025年股價(jià)上漲16.27%。

半導(dǎo)體封裝龍頭，從近三年ROE來(lái)看，公司近三年ROE均值為3.49%，過(guò)去三年ROE最低為2023年的1.22%，最高為2024年的4.75%。

長(zhǎng)電科技：回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技下跌11.48%，最高價(jià)為41.21元，總成交量10.93億手。

半導(dǎo)體封裝龍頭，從長(zhǎng)電科技近三年ROTA來(lái)看，近三年ROTA均值為5.13%，過(guò)去三年ROTA最低為2024年的3.34%，最高為2022年的8.45%。

聞泰科技：

回顧近3個(gè)交易日，聞泰科技有3天下跌，期間整體下跌3.15%，最高價(jià)為38元，最低價(jià)為39.11元，總市值下跌了14.44億元，下跌了3.15%。

三佳科技：

三佳科技（600520）3日內(nèi)股價(jià)2天下跌，下跌4.69%，最新報(bào)25.15元，2025年來(lái)下跌-21.27%。

快克智能：

回顧近3個(gè)交易日，快克智能期間整體上漲0.43%，最高價(jià)為30.1元，總市值上漲了3297.59萬(wàn)元。2025年股價(jià)上漲24.08%。

賽騰股份：

近3日賽騰股份下跌0.76%，現(xiàn)報(bào)40.77元，2025年股價(jià)下跌-69.63%，總市值110.56億元。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。