Chiplet封裝相關(guān)上市公司名單(2026/1/30)

南方財(cái)富網(wǎng) 2026-01-31 19:54

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫數(shù)據(jù)顯示,Chiplet封裝相關(guān)上市公司有:

華天科技

1月30日,15時(shí)收盤華天科技股票漲2.5%,當(dāng)前價(jià)格為15.250元,成交額達(dá)到52.57億元,換手率10.73%,公司的總市值為496.98億元。

公司項(xiàng)目總投資80億元,分三期建設(shè),主要進(jìn)行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測試。

從近三年總資產(chǎn)收益率來看,華天科技近三年總資產(chǎn)收益率均值為2.02%,過去三年總資產(chǎn)收益率最低為2023年的0.86%,最高為2022年的3.36%。

甬矽電子

1月30日甬矽電子3日內(nèi)股價(jià)下跌1.1%,截至收盤,該股報(bào)47.410元漲1.38%,成交6.38億元,換手率3.35%。

甬矽電子從近五年凈利率來看,近五年凈利率均值為4.23%,過去五年凈利率最低為2023年的-5.65%,最高為2021年的15.68%。

通富微電:

1月30日消息,通富微電截至15時(shí),該股漲1.15%,報(bào)51.870元;5日內(nèi)股價(jià)上漲5.73%,市值為787.18億元。

AMD核心合作伙伴,MI300封裝,HBM工藝領(lǐng)先。

從近五年凈利率來看,通富微電近五年凈利率均值為3.29%,過去五年凈利率最低為2023年的0.97%,最高為2021年的6.11%。

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