據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股票的龍頭股有：
頎中科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股
在近7個(gè)交易日中，頎中科技有4天上漲，期間整體上漲6.54%，最高價(jià)為17.07元，最低價(jià)為13.38元。和7個(gè)交易日前相比，頎中科技的市值上漲了11.77億元。
長電科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股
近7個(gè)交易日，長電科技上漲3.32%，最高價(jià)為44.8元，總市值上漲了29.7億元，上漲了3.32%。
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方邦股份：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股
在近7個(gè)交易日中，方邦股份有3天上漲，期間整體上漲2.39%，最高價(jià)為97.1元，最低價(jià)為88.08元。和7個(gè)交易日前相比，方邦股份的市值上漲了1.81億元。
飛凱材料：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股
近7日股價(jià)上漲5.34%，2026年股價(jià)上漲14.21%。
甬矽電子：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股
近7個(gè)交易日，甬矽電子下跌8.82%，最高價(jià)為43.8元，總市值下跌了17.36億元，2026年來上漲28.76%。
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