藍箭電子（301348）：龍頭股
1月29日消息，收盤藍箭電子報29.100元，較前一交易日跌3.18%。當日該股換手率13.18%，成交量達到了2044.66萬手，成交額總計為5.94億元。
甬矽電子（688362）：龍頭股
1月30日甬矽電子消息，該股15點收盤報47.410元，漲1.38%，換手率3.35%，成交量1376.13萬手，今年來上漲28.76%。
匯成股份（688403）：龍頭股
1月30日，匯成股份收盤漲2.46%，報于20.370。當日最高價為20.44元，最低達19.08元，成交量2703.59萬手，總市值為177億元。
半導體先進封裝概念股有哪些？
同興達（002845）：掌握凸塊等先進封裝技術，研發(fā)TSV等關鍵工藝。
上海新陽（300236）：包括晶圓制造及先進封裝用電鍍及清洗液系列產(chǎn)品。
光力科技（300480）：是半導體先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈中的核心設備供應商，尤其在晶圓切割劃片設備領域具備全球競爭力。其通過并購以色列ADT（全球第三大劃片機企業(yè)）和英國LP（劃片機發(fā)明者），光力科技成為全球唯二、中國唯一同時掌握切割設備、空氣主軸、刀片耗材全鏈條技術的企業(yè)，打破日本DISCO、東京精密的壟斷。公司產(chǎn)品已導入華為昇騰供應鏈（盛合晶微為代工廠），2025年昇騰芯片出貨量預計從2-3萬片增至20-30萬片。
盛劍科技（603324）：公司2024年半年報：在技術合作方面，與長瀨化成株式會社在半導體先進封裝RDL光刻膠剝離液達成進一步合作。
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