芯片封裝材料企業(yè)龍頭:共4只?。ㄊ詹睾茫?025/4/30)

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-04-30 21:07

芯片封裝材料股票龍頭股有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,芯片封裝材料題材龍頭股有:

光華科技:龍頭,

光華科技在營業(yè)總收入方面,從2020年到2023年,分別為20.14億元、25.8億元、33.02億元、26.99億元。

回顧近30個(gè)交易日,光華科技股價(jià)下跌21.74%,最高價(jià)為18.73元,當(dāng)前市值為71.01億元。

壹石通:龍頭,

在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面,公司從2020年到2023年,分別為149.04天、136天、144.08天、176.31天。

回顧近30個(gè)交易日,壹石通股價(jià)下跌23%,總市值下跌了1198.65萬,當(dāng)前市值為32.48億元。2025年股價(jià)下跌-16.24%。

公司的Low-α射線球形氧化鋁產(chǎn)品作為先進(jìn)的芯片封裝材料,主要應(yīng)用于高算力、高集成度、異構(gòu)芯片等高散熱需求的封裝場景。

飛凱材料:龍頭,

飛凱材料公司位于上海市寶山區(qū)潘涇路2999號,主要從事紫外固化材料。從2020年到2023年,公司凈資產(chǎn)收益率分別為9.03%、12.93%、12.65%、2.99%。營業(yè)收增長分別為23.17%、40.79%、10.06%、-5.52%。

飛凱材料在近30日股價(jià)上漲6.28%,最高價(jià)為21元,最低價(jià)為16.35元。當(dāng)前市值為93.67億元,2025年股價(jià)上漲10.81%。

聯(lián)瑞新材:龍頭,

公司在凈利率方面,從2021年到2024年,分別為27.67%、28.44%、24.45%、26.18%。

回顧近30個(gè)交易日,聯(lián)瑞新材下跌10.08%,最高價(jià)為62.95元,總成交量5786.03萬手。

芯片封裝材料概念股其他的還有:

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