4大芯片封裝測試股票龍頭股,一定要收藏起來!(2026/1/29)

南方財(cái)富網(wǎng) 2026-01-29 23:18

芯片封裝測試概念上市公司有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,芯片封裝測試概念上市公司有:

三佳科技600520:

近7個(gè)交易日,三佳科技下跌5.53%,最高價(jià)為29.14元,總市值下跌了2.42億元,2026年來上漲10.2%。

華微電子600360:

在近7個(gè)交易日中,ST華微有5天上漲,期間整體上漲5.62%,最高價(jià)為9.28元,最低價(jià)為8.21元。和7個(gè)交易日前相比,ST華微的市值上漲了4.8億元。

金海通603061:

近7日金海通股價(jià)上漲25.92%,2026年股價(jià)上漲48.43%,最高價(jià)為303元,市值為181.8億元。

華天科技002185:

龍頭,在存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)方面,從2021年到2024年,分別為69.94天、80.56天、76.69天、60.62天。

公司不斷加強(qiáng)先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)力度,加大研發(fā)投入,完善以華天西安為主體的仿真平臺建設(shè),依托公司現(xiàn)有的研發(fā)機(jī)構(gòu),通過實(shí)施國家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)等科技創(chuàng)新項(xiàng)目以及新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的不斷研究開發(fā),自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、指紋識別、MCM、WLCSP、SiP、TSV等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品,未來隨著公司進(jìn)一步加大技術(shù)創(chuàng)新力度,公司的技術(shù)競爭優(yōu)勢將不斷提升。

1月29日消息,華天科技資金凈流出-2.62億元,超大單資金凈流入-2.67億元,最新報(bào)14.980元,換手率13.58%,成交總金額68.19億元。

長電科技600584:

龍頭,在存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)方面,從2021年到2024年,分別為44.4天、40.77天、44.61天、40.23天。

1月29日消息,長電科技開盤報(bào)49.4元,截至收盤,該股跌2.14%,報(bào)48.950元。換手率4.23%,振幅跌2.2%。

晶方科技603005:

龍頭,公司在存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)方面,從2021年到2024年,分別為66.57天、76.69天、69.74天、55.32天。

1月29日晶方科技消息,該股收盤報(bào)30.940元,跌3.26%,換手率5.13%,成交量3345.41萬手,今年來上漲11.21%。

通富微電002156:

龍頭,在存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)方面,從2021年到2024年,分別為48.94天、54.53天、60.57天、57.44天。

1月29日消息,通富微電(002156)收盤跌4.88%,報(bào)51.460元/股,成交量1.29億手,換手率8.53%,振幅跌4.9%。

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