A股半導體硅片龍頭有哪些（2025/10/21）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體硅片龍頭股如下：

滬硅產(chǎn)業(yè)：半導體硅片龍頭股。

截至收盤，滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）目前漲1.32%，股價報24.620元，成交3890.91萬手，成交金額9.57億元，換手率1.42%。

2025年第二季度季報顯示，公司實現(xiàn)營收約8.96億元，同比增長6.06%；凈利潤約-2.31億元，同比增長17.2%；基本每股收益-0.06元。

公司于2025年5月發(fā)布重大資產(chǎn)重組報告書草案，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式購買新昇晶投46.7354%股權、新昇晶科49.1228%股權、新昇晶睿48.7805%股權，并募集配套資金。公司均為滬硅產(chǎn)業(yè)300mm硅片二期項目的實施主體，交易完成后，公司將通過直接和間接方式持有公司100%股權，本次交易構成重大資產(chǎn)重組。本次權益變動后，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司將持有公司2.99億股股份，占公司總股本的9.36%。

立昂微：半導體硅片龍頭股。

10月21日，立昂微(605358)15點收盤股價報32.420元，漲1.19%，市值為217.66億元，換手率3.92%，當日成交額8.56億元。

公司2025年第二季度營業(yè)總收入8.45億元，同比增長8.41%；凈利潤-4485.26萬元，同比增長-1141.26%；基本每股收益-0.07元。

中晶科技：半導體硅片龍頭股。

10月10日消息，中晶科技5日內股價下跌4.09%，最新報35.190元，成交量294.31萬手，總市值為45.61億元。

中晶科技2025年第二季度季報顯示，公司營業(yè)總收入1.17億元，同比增長2.58%；凈利潤1744.32萬元，同比增長100.34%；基本每股收益0.15元。

TCL中環(huán)：半導體硅片龍頭股。

截至下午三點收盤，TCL中環(huán)（002129）目前跌4.99%，股價報9.000元，成交9333.6萬手，成交金額8.43億元，換手率2.31%。

2025年第二季度季報顯示，TCL中環(huán)營收72.97億，凈利潤-25億，每股收益-0.59，市盈率-3.72。

神工股份：半導體硅片龍頭股。

截至10月21日收盤，神工股份(688233)報46.190元，漲2.39%，當日最高價為46.96元，換手率3.88%，PE（市盈率）為192.46，成交額3.05億元。

2025年第二季度季報顯示，公司營業(yè)總收入1.03億元，同比增長53.49%；凈利潤2123.59萬元，同比增長515.88%；基本每股收益0.12元。

半導體硅片概念股其他的還有：

眾合科技：10月20日消息，截至15點眾合科技漲1.78%，報7.590元，換手率1.4%，成交量942.12萬手，成交額7110.55萬元。公司城軌業(yè)務及半導體材料業(yè)務在手訂單較為充足。

興森科技：10月20日消息，興森科技收盤于19.890元，跌0.82%。7日內股價下跌1.66%，總市值為338.07億元。公司與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、科學城（廣州）投資集團共同投資設立合資公司廣州興科半導體有限公司（公司持股41%），目前正處于建設過程之中。

宇晶股份：10月21日宇晶股份（002943）開盤報35元，截至收盤，該股報34.630元漲0.76%，成交1.18億元，換手率2.56%。2024年8月22日回復稱，公司目前應用于8英寸碳化硅襯底切割與拋光設備已經(jīng)在市場銷售；公司積極跟進第三代半導體硅片大尺寸化發(fā)展趨勢，應用于12英寸的切割與拋光設備正在開發(fā)中。

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